財聯(lián)社4月15日電，美國商務(wù)部在兩份公告通知中表示，已開(kāi)始調查“半導體和半導體制造設備”以及“藥品和藥品成分，包括成品藥”進(jìn)口對美國國家安全的影響。
商務(wù)部針對半導體的調查范圍廣泛，將評估傳統芯片和尖端芯片的進(jìn)口情況。
根據政府公告，此次調查將涵蓋所有半導體的進(jìn)口，以及用于制造這些半導體的設備，還包括含有這些部件的電子產(chǎn)品。
另一項針對藥品的調查將涵蓋所有藥品進(jìn)口，包括成品仿制藥和原研藥，以及用于生產(chǎn)這些藥品的成分。調查人員還將審查關(guān)鍵藥用成分的進(jìn)口情況。
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